实验目的
本次实验旨在让我们学习如何焊接一款51单片机开发板，更加深入地了解51单片机的结构及其单片机开发板的硬件特性与接口。
实验过程
首先查看开发板的原理图以及官方网站提供的焊接指南，根据指南，我们将PCB板与各个零部件进行协调。为了避免出现短路现象，我们在所有贴片元器件及电子管上均添加了冷垫，提高了工作效率。接下来，我们引入无铅焊接技术，采用导热粘胶代替热油来加热元件，用普通的铅渣过滤网子粗略地将焊渣遗留物留下。而对于调节阻容器和其他金属零部件，我们使用的是普通电烙铁，垫上细致的柔性耗上后用钳子夹紧，这些部件的焊接加固这也完成了。
实验结果
经过近一天的实验与调试，我们终于完成了51单片机开发板的焊接工作。我们安装了51单片机开发板的全部元器件，进行了开机测试。我们对开发板的各项功能进行了测试，例如观察led的亮灭情况、控制直流电机的转速、使用轻触开关等等。测试结果表明，整个51单片机开发板的各项功能正常，也未发现漏电、短路等问题，图形界面也十分清晰。总而言之，通过此次焊接实验，我们对于51单片机开发板的硬件原理及接口有了更深入的了解，也积累了不少的实战经验。
本文来自投稿，不代表亲测学习网立场，如若转载，请注明出处：https://www.qince.net/mcu9bl2.html
郑重声明：
本站所有内容均由互联网收集整理、网友上传，并且以计算机技术研究交流为目的，仅供大家参考、学习，不存在任何商业目的与商业用途。 若您需要商业运营或用于其他商业活动，请您购买正版授权并合法使用。
我们不承担任何技术及版权问题，且不对任何资源负法律责任。
如遇到资源无法下载，请点击这里失效报错。失效报错提交后记得查看你的留言信息，24小时之内反馈信息。
如有侵犯您的版权，请给我们私信，我们会尽快处理，并诚恳的向你道歉！
